全球硬科技大会-
“半导体检测分析技术”
主题分享
中国 · 西安
2018年11月08日-11月10日
主题分享
“半导体检测分析技术”
2018年11月8日，由中共西安市委、西安市人民政府举办的硬科技产业盛会——2018全球硬科技创新暨“一带一路”创新合作大会，此次大会将继续助推西安市全力打造“硬科技之都”，邀请全球知名企业家精英出席，共赴一场无比震撼的精神与智慧并重的饕餮盛宴。闳康科技股份有限公司（专注提供高水准的失效分析、可靠性分析、材料分析）应邀参与， 我们将邀请台湾测试专家为大家带来， “半导体检测分析技术”的主题分享时间：2018年11月9日上午10:30-11：00地点：西安曲江国际会展中心A馆另：8号-10号，闳康会在B4馆-C/19布展届时恭候您的到来，欢迎前来交流
